薄型載帶是指一種應(yīng)用于電子封裝領(lǐng)域的帶狀產(chǎn)品，它具有特定的厚度，在其長度方向上等距分布著用于承放電子元器件的孔穴(亦稱口袋)和用于進(jìn)行索引定位的定位孔。薄型載帶主要應(yīng)用于電子元器件貼裝工業(yè)，其配合膠帶或蓋帶使用，將電阻、電容、晶體管、二極管等一系列電子元器件承載收納在薄型載帶的口袋中，并通過薄型載帶的配合膠帶或蓋帶形成閉合式的包裝，用于保護(hù)電子元器件在運(yùn)輸途中不受污染和損壞。
　　薄型載帶是電子元器件行業(yè)的重要輔助耗材，對電子元器件的表面貼裝起著不可替代的作用。近年來，汽車電子、互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品、移動通信、智慧家庭、5G、消費(fèi)電子產(chǎn)品等領(lǐng)域成為全球電子元器件市場發(fā)展的源源不斷的動力，帶動了電子元器件的市場需求，也促進(jìn)了載帶產(chǎn)品需求的增長。新思界《2020-2024年薄型載帶行業(yè)深度市場調(diào)研及投資策略建議報告》顯示，2019年全球薄型載帶需求規(guī)模達(dá)10億美元，其中，中國、日本、韓國等地區(qū)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心地區(qū)，尤其是中國，近年來載帶產(chǎn)品需求快速增長，亞太地區(qū)需求占全球總需求的80%左右。
　　按照薄型載帶的材質(zhì)劃分，其大致可以包括紙質(zhì)載帶和塑料載帶兩大類。紙質(zhì)載帶大多應(yīng)用于厚度不超過1mm的電子元器件的封裝，當(dāng)電子元器件的厚度超過1mm時，受到彎曲條件的限制往往傾向于使用塑料載帶進(jìn)行封裝。電子元件通常情況下前者的體積較小、厚度較薄，因而大多選用紙質(zhì)載帶對電子元件進(jìn)行封裝，而選用塑料載帶對以半導(dǎo)體分立器件、集成電路、LED為代表的電子器件進(jìn)行封裝。當(dāng)前，塑料載帶和紙質(zhì)載帶市場占比差不多，紙質(zhì)載帶消費(fèi)量較大，但價格相對較低。而且，塑料載帶市場格局較為分散，而紙質(zhì)載帶市場集中度較高。
　　電子元器件薄型載帶產(chǎn)能主要集中在中國、日本、韓國。其中日本生產(chǎn)企業(yè)的起步較早技術(shù)，如日本電氣化學(xué)、日本大王、日本王子等；韓國生產(chǎn)企業(yè)，包括韓國韓松等，在最近幾年時間內(nèi)發(fā)展較快、海外銷售持續(xù)增長；中國大陸及臺灣地區(qū)也陸續(xù)涌現(xiàn)出生產(chǎn)企業(yè)，如潔美科技等，其競爭力水平逐步接近并在一些方面超越了日韓企業(yè)。
　　新思界行業(yè)研究人員表示，目前全球薄型載帶生產(chǎn)技術(shù)主要掌握在日本、韓國的少數(shù)廠商手中，在全球范圍內(nèi)形成高度的技術(shù)壟斷。雖然中國薄型載帶生產(chǎn)規(guī)模不斷擴(kuò)大，國產(chǎn)化替代不斷加深，但國產(chǎn)產(chǎn)品與國外產(chǎn)品仍有較大差距，原材料配方、生產(chǎn)設(shè)備等領(lǐng)域均有較大的提升空間。